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    NVIDIA Jetson 開發系統

    • Y-C17-DEV 開發系統
    • Y-C17-DEV 開發系統
    • Y-C17-DEV 開發系統
    Y-C17-DEV 開發系統Y-C17-DEV 開發系統Y-C17-DEV 開發系統

    Y-C17-DEV 開發系統

    載板尺寸:85mm * 63mm * 35mm
    電源: DC +12V ~ +24V
    溫度: -20 ~ +65℃
    重量: 125g

    Y-C17-DEV是基于NVIDIA Jetson Xavier? NX、NVIDIA Jetson ORIN? NX和NVIDIA Jetson ORIN? NANO模塊驅動的Plink AI自研開發系統。所有元器件均為寬溫型,具有多種外部接口。通過MiniPCIe連接器(包括USB 2.0和PCIe X1號)可承載數百個功能模塊,實現系統功能的進一步擴展。Y-C17載板M.2 B Key插槽可直接承載4G/5G通信模塊,載板自帶Nano SIM卡槽。


    2 x Type-C連接器
    1 x Nano型SIM卡連接器
    1 x 全長MiniPCIe連接器
    1 x M.2 2230 M key槽位
    1 x M.2 3050 B key槽位(可擴展4G/5G通信模塊)

    1x2 Lane MIPI相機接口FPC連接器
    1 x 3.3V RTC供電接口
    1 x風扇控制接口(5V)
    上電自動開機
    防脫落電源接線端子
    板卡尺寸:85mm * 63mm * 35mm
    電源輸入:DC +12V~+24V
    工作溫度:-25 ~ +65°C
    重量:125g




    載板接口展示



    NVIDIA Jetson Orin NX與NVIDIA Jetson Orin Nano模組參數


    Jetson Orin NX 16GB
    Jetson Orin NX 8GB

    Jetson Orin Nano 8GB

    Jetson Orin Nano 4GB

    Jetson Xavier NX 16GB

    Jetson Xavier NX 8GB
    AI Perf
    100 TOPS
    70 TOPS
    40 TOPS
    20 TOPS
    21 TOPS

    GPU

    1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores
    1024-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 32 Tensor Cores
    512-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 16 Tensor Cores
    384-core NVIDIA Volta? architecture GPU with 48 Tensor Cores

    CPU

    8-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    2MB L2 + 4MB L3
    6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    1.5MB L2 + 4MB L3
    6-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
    1.5MB L2 + 4MB L3
    6-core NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64-bit CPU
    6MB L2 + 4MB L3

    Memory

    16GB 128-bit LPDDR5
    102.4GB/s
    8GB 128-bit LPDDR5
    102.4GB/s
    8GB 128-bit LPDDR5
    68 GB/s
    4GB 64-bit LPDDR5
    34 GB/s
    16GB 128-bit LPDDR4x
    59.7GB/s
    8GB 128-bit LPDDR4x
    59.7GB/s

    Storage

    -
    (Supports external NVMe)
    16GB eMMC 5.1
    Video Encode
    1x 4K60 (H.265)
    3x 4K30 (H.265)
    6x 1080p60 (H.265)
    12x 1080p30 (H.265)
    1080p30 supported by 1-2 CPU cores
    2x 4K60 (H.265)
    4x 4K30 (H.265)
    10x 1080p60 (H.265)
    22x 1080p30 (H.265)

    Video Decode

    1x 8K30 (H.265)
    2x 4K60 (H.265)
    4x 4K30 (H.265)
    9x 1080p60 (H.265)
    18x 1080p30 (H.265)
    1x 4K60 (H.265)
    2x 4K30 (H.265)
    5x 1080p60 (H.265)
    11x 1080p30 (H.265)
    2x 8K30 (H.265)
    6x 4K60 (H.265)
    12x 4K30 (H.265)
    22x 1080p60 (H.265)
    44x 1080p30 (H.265)

    CSI Camera

    Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
    8 lanes MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)
    Up to 4 cameras (8 via virtual channels***)
    8 lanes MIPI CSI-2
    D-PHY 2.1 (up to 20Gbps)
    Up to 6 cameras
    (24 via virtual channels)
    14 lanes MIPI CSI-2
    D-PHY 1.2 (up to 30 Gbps)

    PCIe

    1 x4 + 3 x1
    (PCIe Gen4, Root Port, & Endpoint)
    1 x4 + 3 x1
    (PCIe Gen3, Root Port, & Endpoint)
    1 x4 (PCIe Gen4) + 1 x1 (PCIe Gen3)

    USB

    3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
    3x USB 2.0
    3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
    3x USB 2.0
    1x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
    3x USB 2.0

    Power

    10W - 25W
    10W - 20W
    7W - 15W
    7W - 10W
    10W - 20W
    Mechanical 69.6mm x 45mm
    260-pin SO-DIMM connector

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